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• 010 __ |a 978-7-111-55007-5 |d CNY69.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 多处理器片上系统的硬件设计与工具集成 |A duo chu li qi pian shang ji tong de ying jian she ji yu gong ju ji cheng |f (德) 迈克尔·哈布纳, 于尔根·贝克尔主编 |g 姚舜才, 连晓峰等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a x, 227页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 306 __ |a 本书中文简体字版由机械工业出版社出版

• 312 __ |a 英文题名原文取自版权页

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共11章: 第1章介绍了当今多核片上系统所面临的趋势与挑战; 第2章讲述了在嵌入式多处理器平台上的验证和组合的问题; 第3章分析了在片上处理器系统中硬件支持下的有效资源利用和建议方法, 这些方法用来解决合理利用并行资源的问题; 第4章阐明了在多核上的映射应用; 第5章讲述了多核芯片消息传递的案例; 第6章主要给读者阐述了FPGA在RAMPSoC中的应用、优点和前景, 以及被称为CAP-OS的特殊用途操作系统; 第7章提出了一种新的综合系统物理设计方法; 第8章考察了低功耗系统级芯片的系统级设计; 第9章深入探索了对于嵌入式应用空间多核系统所提供的机遇、多核系统设计相关的挑战以及一些创新的方法来应对这些挑战; 第10章介绍了高性能多处理器片上系统作用、前景以及发展趋势; 最后一章给读者讲述了一种被称为侵入计算的新型并行计算系统。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 510 1_ |a Multiprocessor system-on-chip: hardware design and tool integration |z eng

• 606 0_ |a 微处理器 |A wei chu li qi |x 系统设计

• 690 __ |a TP332 |v 5

• 701 _1 |a 哈布纳 |A ha bu na |g (Hubner, Michael) |4 主编

• 701 _1 |a 贝克尔 |A bei ke er |g (Becker, Jurgen) |4 主编

• 702 _0 |a 姚舜才 |A yao shun cai |4 译

• 702 _0 |a 连晓峰 |A lian xiao feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20170112

• 905 __ |a AUSTL |d TP332/H155