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• 000 01547nam 2200301 450

• 001 0000245971

• 005 20171030153500.0

• 010 __ |a 978-7-111-54203-2 |d CNY79.00

• 100 __ |a 20161018d2016 em y0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a afk z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电力电子模块设计与制造 |A dian li dian zi mo kuai she ji yu zhi zao |f (美) 盛永和, 罗纳德 P. 科利诺著 |d = Power electronic modules design and manufacture |f William W. Sheng, Ronald P. Colino |g 梅云辉, 宁圃奇译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 222页, [8] 页图版 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际电气工程先进技术译丛 |A guo ji dian qi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 330 __ |a 本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料, 材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料, 包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外, 本书还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。本书内容新颖, 紧跟时代发展, 重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍, 同时还综述了IGBT模块的最新研究进展。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际电气工程先进技术译丛

• 500 10 |a Power electronic modules design and manufacture |A Power Electronic Modules Design And Manufacture |m Chinese

• 606 0_ |a 电力电子技术 |A dian li dian zi ji shu |x 研究

• 690 __ |a TM1 |v 5

• 701 _0 |a 盛永和 |A Sheng Yong He |4 著

• 701 _1 |a 科利诺 |A ke li nuo |g (Colino, Ronald P.) |4 著

• 702 _0 |a 梅云辉 |A mei yun hui |4 译

• 702 _0 |a 宁圃奇 |A ning pu ji |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20170420

• 905 __ |a AUSTL |d TM1/S919