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• 010 __ |a 978-7-111-68881-5 |d CNY69.00

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• 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |e 半导体工艺与设备 |f 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.01

• 215 __ |a 188页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 225 2_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书 |A wei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书着重介绍了半导体制造设备, 并从实践的角度出发, 选取了具有代表性的设备进行讲解。为了尽量能够让读者加深对各种设备用途的理解, 采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式, 力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路先进技术丛书

• 517 1_ |a 半导体工艺与设备 |A ban dao ti gong yi yu she bei

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 半导体工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 陈译 |A chen yi |4 编著

• 701 _0 |a 陈铖颖 |A chen cheng ying |4 编著

• 701 _0 |a 张宏怡 |A zhang hong yi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华传媒股份有限公司 |c 20220909

• 905 __ |a AUSTL |d TN430.5/C919