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- 010 __ |a 978-7-5170-7299-7 |d CNY59.00
- 100 __ |a 20190402d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 基于MEMS技术的热梯度器件研究 |A ji yu MEMS ji shu de re ti du qi jian yan jiu |f 聂金泉著
- 210 __ |a 北京 |c 中国水利水电出版社 |d 2019
- 215 __ |a 192页 |c 图 |d 24cm
- 320 __ |a 有书目 (第177-192页)
- 330 __ |a 本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度微流控系统, 设计了一种新型的梯度加热器, 由六个微加热芯片组成, 每个微加热芯片包含一个梯度单元和一个补偿单元,采用数值模拟分析了铝薄膜的几何尺寸 (宽度和厚度) 对温度梯度和功耗的影响, 为微通道芯片的温度梯度的优化设计提供了参考。采用MEMS微加工技术加工和制作微流控系统的微加热芯片和玻璃-PDMS微通道芯片, 开发了工艺流程, 分析了关键工艺步骤, 通过微加热芯片的引线键合, 完成了微流控系统的构建。
- 510 1_ |a Research on thermal gradient devices based on MEMS technology |z eng
- 606 0_ |a 微机电系统 |A wei ji dian xi tong |x 工艺过程设计 |x 研究
- 701 _0 |a 聂金泉 |A nie jin quan |4 著
- 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20190402
- 905 __ |a AUSTL |d TH-39/N428