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• 010 __ |a 978-7-302-64905-2 |b 精装 |d CNY129.00

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• 200 1_ |a 智能导热材料的设计及应用 |A zhi neng dao re cai liao de she ji ji ying yong |f 封伟著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 279页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书 |A xian jin xin pian cai liao yu hou mo er xin pian ji shu cong shu

• 300 __ |a “十四五”国家重点出版物出版规划项目

• 306 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 314 __ |a 封伟, 博士, 天津大学教授、博士生导师。担任第七、第八届教育部科技委学部委员, 中国复合材料学会常务理事, 中国复合材料学会导热复合材料专业委员会首任主任委员, 中国材料研究学会高分子材料与工程分会常务理事等职。主要从事功能有机碳复合材料及其应用研究, 包括高导热材料、高性能光热转换存储材料、结构型氟化碳材料、仿生智能材料等。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共7章, 分别为导热概述 (概念、导热机理、影响因素及分类), 智能导热材料概述, 智能化性能设计, 智能导热材料设计, 智能导热材料应用, 智能导热材料在先进芯片中的应用, 结论与展望。

• 410 _0 |1 2001 |a 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书

• 606 0_ |a 导热 |A dao re |x 智能材料

• 690 __ |a TB381 |v 5

• 701 _0 |a 封伟 |A feng wei |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20231228

• 905 __ |a AUSTL |d TB381/F846